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深圳市金徠技術(shù)有限公司????
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芯片封裝等離子清洗

芯片封裝等離子清洗

芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進(jìn)行清洗處理,去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等,活化提升元件表明的附著力和粘接力,使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

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芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)??諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w,乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路,進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。

因此在芯片封裝過程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對芯片元件進(jìn)行清洗處理,去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等,活化提升元件表明的附著力和粘接力,使得封裝過程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。


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